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　　6月9日，深圳创智芯联科技股份有限公司在港交所递交招股书，海通国际、建银国际、招商证券国际为联席保荐东说念主。

　　创智芯联是一家金属化互连镀层材料和关节工艺时间的决策提供商。招股书显现，创智芯联此前研究在A股上市，2023年12月初始A股IPO上市指引，2025年5月惶恐上市指引。

　　聚焦电子封装行业镀层材料赛说念

　　创智芯联成立于2006年，总部位于广东省深圳市，专注于电子封装行业金属化互连镀层材料的研发和坐褥，产物与办当事者要哄骗于电子封装坐褥制造的关节金属化互连范例，卑鄙哄骗波及芯片制造、AI、大数据、电动汽车等行业。

　　自成立以来，创智芯联一直专注于半导体及PCB行业湿制程镀层材料及配套工艺的说合。进程10多年发展，公司已成为国内主要的金属化及互连镀层材料与镀层搞定决策提供商之一。

　　比年来，国内湿制程镀层材料商场呈现快速发展势头。字据弗若斯特沙利文等说合机构的推崇，国内湿制程镀层材料商场鸿沟从2020年的约129亿元增长至2024年的约150亿元，瞻望2029年将增长至约275亿元，2024年至2029年的年复合增长率为12.9%。以2024年收入计较，创智芯联在国内湿制程镀层材料商场中名递次6位。

　　招股书显现，2022年—2024年，创智芯联贸易收入永诀为3.2亿元、3.12亿元及4.1亿元；净利润永诀为2732.8万元、1942.1万元及5270.6万元。2022年—2024年，创智芯联研发用度永诀为1630.1万元、3005.3万元及3882.3万元。截止2025年6月2日，公司已在国内取得71项发明专利及61项实用新式专利，同期还领有6项国外发明专利。

　　图片源流：公司招股书

　　谋略A股上市未果

　　据招股书显现，比年来，创智芯联先后完成多轮融资，累计召募资金约5.89亿元，投资机构包括智源芯材、广东省半导体基金、深创投、华金成本等。

　　此前，创智芯联曾谋略在A股上市。2023年12月，公司向深圳证监局苦求初始指引备案。在辩论改日业务的计谋定位及成本经营后，公司于2025年5月主动惶恐指引备案。创智芯联在招股书中暗示，深圳证监局并未就指引备案冷落任何观点或查询，公司与参与指引备案的专科东说念主士之间也不存在紧要不对。

　　按照经营，公司本次港股IPO召募资金拟用于新建和升级公司镀层材料及镀层管事坐褥线；研发、时间翻新、产物升级及产物组合扩展等。

　　在产能彭胀方面，公司研究将融资净额的10%用于在泰国开导国外坐褥基地并购置坐褥设备，更好地援救卑鄙供应链，开导更高效的大家销售收集，擢升对国外需求的反应能力。此外，融资净额的15%拟用于改日的潜在策略扩展机遇，截止2025年6月2日，尚未有明确的相干目的。

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职守剪辑：杨红卜

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